科学技术每天（LIU Xia记者）尽管塑料的导热率一直不足，但科学家已经开发了最近开发的复合塑料，这打破了这种看法。根据物理学家在14日的物理组织的说法，预计由东北大学和陆军研究所共同开发的新型塑料陶瓷化合物不仅具有发光的羽毛质地，而且具有出色的导热率，并成为现代电子设备的热量耗散工具。热管理是一种技术瓶颈，不断面对电子和雷达天线。手机过热会减少频率操纵，但是性能承诺可能会对诸如雷达等关键系统产生严重的后果。这次，调查员采用了另一种方法，使用3D打印技术通过陶瓷，聚合物和特殊添加剂的精确分布。这种材料的创新在于从分子水平到宏观结构进行精确的调整。精确地通过3D印象将陶瓷颗粒放置后，它们通过特殊的热处理形成了结晶聚合物的“桥”，从而形成了一种“道路”，以进行有效的热传导。测试表明，它们的导热率超过了不锈钢，但重量仅为该重量的四分之一。这种新化合物具有三个主要优点：出色的电绝缘材料，可以避免短路的风险。与5G和雷达系统完全兼容的射频信号的“零干扰”。电路不仅可以密切保护，而且您还可以迅速导出热量。随着电子设备变得越来越小的微型化，这种保护材料变得尤为重要。手机处理器的无助运动自动降低了HIG的频率H温度可能成为未来的历史。应用这种新塑料产品的观点远远超过电器。数据中心的热岛的影响以及电动汽车电池中热逃亡的风险都是展示新材料的阻力的阶段。尽管它无法解决所有的热耗散问题，例如“个体”，但它无法解决热耗散问题，例如热接口材料，但是拒绝系统的现有冷却可能是“完美的”。研究人员现在正在加速NU工业化过程塑料EVO，因此这种“冷技术”使其对人们的生计有用。